您好,很高興回答的您問題,以下是我的個人觀點。
當(dāng)然是真事兒,而且這個芯片有很多優(yōu)勢。
在硅基芯片的發(fā)展上,中國面對重重障礙,EDA軟件、IP、晶圓、生產(chǎn)工藝、設(shè)備等等的技術(shù)都遭到技術(shù)封鎖,高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈幾乎沒有中國的份額,華為海思很不容易搞出芯片來,馬上就遭到美國的打壓。
但是最近出來了一個好消息,北京元芯碳基集成電路研究院中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊,經(jīng)過多年的研究和實踐,解決了長期困擾他們基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸,如材料的純度,密度與面積等問題。
碳基芯片的優(yōu)勢,成本更低,功耗更低,效率更高,是一種很好的半導(dǎo)體材料,很可能是下一代晶體管集成電路的最理想材料,如果研發(fā)成功,到時候芯片內(nèi)部的晶體管的柵極就是更優(yōu)秀的碳材料。
早在2017年的時候,彭練矛的團(tuán)隊就研制出高性能五納米的柵長碳納米管CMOS器件,這是當(dāng)時世界上最小的高性能晶體管,它的綜合性能比最好的危機晶體管高出了十倍,但是能耗卻比硅材料的晶體管少了3/4,當(dāng)時也登在了自然科學(xué)雜志上。
碳基技術(shù),真的會在不久的將來應(yīng)用在國防科技,衛(wèi)星導(dǎo)航,氣象監(jiān)測,人工智能,醫(yī)療器械這些與國家和人民生活息息相關(guān)的重要領(lǐng)域。
彭練矛說“相對于一些時髦的新應(yīng)用技術(shù),類似芯片這樣的基礎(chǔ)性研究應(yīng)該獲得更多的關(guān)注,因為它對于一個國家的科技實力提升起著更為核心和支撐的作用?!?
但是我認(rèn)為要是投入到工業(yè)生產(chǎn),還是要經(jīng)過很長的一段路程,希望他們能快點找到解決辦法,所以,要真正做到芯片國產(chǎn)化,不僅要提高芯片研發(fā)能力和生產(chǎn)能力,還需要提高我國的光刻機研發(fā)的制造能力,這些科技都需要花費很長時人力物力和資金,雖然困難重重,我依然認(rèn)為不久的將來一定會實現(xiàn)的。