聯(lián)系方式:400-990-3999 / 郵箱:sales@xiyashiji.com
西亞試劑 —— 品質(zhì)可靠,值得信賴
訂貨編號 | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 | 包裝 | 原價 | 現(xiàn)價 | 數(shù)量 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
B296825-5g | 氮化鈦 | ≥99.0%,20nm | 5g | 80.00 | 80.00 |
|
|
B296825-25g | 氮化鈦 | ≥99.0%,20nm | 25g | 251.00 | 251.00 |
|
化學性質(zhì)
危險屬性
質(zhì)量標準
采購詢價
問答
1. 結構與形態(tài):氮化鈦通常呈金黃色結晶粉末狀,其晶體結構為立方結構。這種結構賦予了氮化鈦獨特的物理和化學特性。
2. 熔點與硬度:氮化鈦的熔點非常高,達到2950℃至3290℃,這使得它在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定。此外,氮化鈦的莫氏硬度為8-9,表明它具有極高的硬度,接近金剛石的硬度水平。
3. 熱穩(wěn)定性與抗熱震性能:氮化鈦具有良好的熱穩(wěn)定性,能夠在高溫下保持其結構和性能不變。同時,它還具有優(yōu)異的抗熱震性能,能夠抵抗溫度急劇變化帶來的沖擊。
4. 溶解性與化學反應性:氮化鈦在常溫下相當穩(wěn)定,不溶于水,微溶于王水、硝酸和氫氟酸。然而,在真空中加熱時,它可失去部分氮,生成含氮量比TiN少的升華物,此升華物可重新吸氮。在氧中或空氣中燃燒時,氮化鈦會生成二氧化鈦(TiO2)并釋放氮氣。
5. 電導率與導熱性:氮化鈦具有良好的導電性和導熱性,這使其在電子和電氣領域有廣泛應用。
6. 耐化學腐蝕性:氮化鈦對多種化學物質(zhì)表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性,包括酸、堿和鹽等。
7. 制法多樣性:氮化鈦可以通過多種方法制備,包括將金屬鈦在氨氣氣流中加熱反應、將二氧化鈦和碳混合后在氮氣氣流中還原氮化,以及通過氣相沉積法得到氮化鈦涂層等。
1. GHS分類:根據(jù)全球化學品統(tǒng)一分類和標簽制度(GHS),氮化鈦未被歸類為危害物質(zhì)。
2. 安全術語:由于氮化鈦在正常條件下不表現(xiàn)出明顯的健康或環(huán)境危害,因此沒有特定的警示詞或危險性說明。
3. 風險術語:氮化鈦本身不易燃,且在高溫下具有良好的熱穩(wěn)定性。然而,在處理過程中應避免與強氧化劑接觸,以防止可能的化學反應。
4. 急救措施:如果吸入了氮化鈦粉塵,應立即將患者轉(zhuǎn)移到新鮮空氣處。皮膚接觸后,應脫去污染的衣物并用肥皂水和清水徹底沖洗。眼睛接觸時,應用流動清水或生理鹽水沖洗,并立即就醫(yī)。誤食情況下,應漱口并禁止催吐,立即就醫(yī)。
5. 消防措施:氮化鈦本身不燃燒,但應使用適當?shù)臏缁饎┻M行滅火,如水霧、干粉、泡沫或二氧化碳滅火劑。消防人員需佩戴適當?shù)姆雷o裝備。
6. 泄漏應急處理:發(fā)生泄漏時,應急處理人員應戴攜氣式呼吸器,穿防靜電服,戴橡膠耐油手套。應盡可能切斷泄漏源,并根據(jù)泄漏量采取相應的收容措施。
7. 廢棄處置:氮化鈦的廢棄處置應遵循當?shù)丨h(huán)保法規(guī),確保不對環(huán)境造成污染。通常建議將其作為工業(yè)廢物處理。
8. 安全數(shù)據(jù)表:氮化鈦的安全技術說明書提供了詳細的化學品及企業(yè)標識、成分/組成信息、危險性概述、急救措施、消防措施、泄露應急處理、操作處置與儲存等信息,是了解和使用氮化鈦的重要參考資料。
1. 物理性能
- 密度:確保氮化鈦靶材的密度接近理論值,表明材料內(nèi)部無明顯孔隙。氮化鈦的理論密度為5.24 g/cm3。
- 硬度:通過維氏硬度測試(HV)或洛氏硬度測試(HR),確保靶材具有足夠的耐磨性和抗劃傷能力。氮化鈦的硬度極高,一般在2000至3000維氏硬度(HV)之間。
- 電阻率:電阻率是衡量靶材導電性的重要指標,通過四探針法進行測量。氮化鈦表現(xiàn)出良好的導電性,電阻率通常在15-30 μΩ·cm之間。
2. 化學性能
- 純度:氮化鈦靶材的化學純度需達到99.9%以上,以減少雜質(zhì)對濺射薄膜性能的影響。
- 均勻性:化學成分在整個靶材中的分布應均勻一致,避免局部區(qū)域因成分差異而導致性能變化。
3. 機械性能
- 抗彎強度:通過三點彎曲試驗測定,確保靶材在加工和使用過程中不易斷裂。
- 抗熱震性:通過反復加熱冷卻循環(huán)測試,評估靶材抵抗溫度急劇變化的能力。
4. 外觀檢測
- 目視檢查:檢查靶材表面是否有裂紋、凹坑、起泡等缺陷。
- 光學顯微鏡檢查:使用光學顯微鏡觀察靶材表面和斷面的微觀結構。
5. 微觀結構分析
- 掃描電子顯微鏡(SEM):用于觀察靶材表面和斷面的微觀形貌,檢查晶粒大小、分布情況。
- 透射電子顯微鏡(TEM):進一步分析晶粒內(nèi)部結構,確定是否存在位錯、孿晶等缺陷。
6. 化學成分分析
- X射線熒光光譜(XRF):用于測定靶材的化學成分和含量。